当前中国生产工程师在制造带有表面贴装元件的PCB板时遇到的最大问题是如何进一步提高生产成品率，同时还必须保证最短的时间和最低的成本。本文介绍了一种目前很先进的利用AOI来提高成品率的方法。
    问题的提出
     随着PCB板密度增加以及元件尺寸的减小，元件贴装工艺的性能逐渐到达极限，提高贴装性能成为在大规模生产中实现高成品率的关键。造成成品率低的原因比较复杂，其中之一是贴装不能够完成得很好，因此为实现无缺陷组装经常需要对贴片机的X-Y数据进行调整。缺陷可能会由于各种原因而产生，如果不能迅速纠正，这些缺陷很快就会给制造商增加很多测试-调整-再测试工作量，从而产生限制工厂产量的“瓶颈”。
    发现缺陷是AOI的一个重要功能，但减少缺陷的产生更加重要。数字分析表明，当元件密度增加时不管缺陷率是增加还是保持不变，成品率都会大大降低。因此对贴装工艺进行分析是减少缺陷最基本的一步, 可以用统计分析来确定生产过程中会导致缺陷发生的一些倾向，但关键还是要能以最短的时间进行纠正，以避免出现影响产能的“瓶颈”现象。
    工艺分析方法
    传统做法
    多数表面贴装制造商在设备安装好以后，很少会根据生产情况而主动对贴装设备初始设定的机器参数作更改。即使贴装操作人员实施了过程控制，也是那种很慢的离线方式，使用的是最基本的贴装分析方法，而不是针对不同的实际生产过程。事实上用这些方法来排除瓶颈产生的主要原因非常缓慢，而这类瓶颈又与测试-调整-修理的时间密切相关。
    现在的做法
    贴装设备供应商们已进行了大量卓有成效的工作，同时业界组织也对贴装系统特性作了规范，这些方法都试图通过一些与元件贴装精度、重复性及可靠性等相关的关键参数建立起一个标准的性能评估体系。然而目前这些方法主要注重于“第一级”工艺分析，或者只是针对使用标准玻璃封装和基板贴装系统的理想性能条件。虽然这些工作对建立机器性能测定标准是完全必要的，但理论性能与实际生产情况之间却有一定的差距。
    还需考虑的因素
    不管采用哪种方法对贴装过程进行闭环控制，都必须要考虑到与贴放过程有关的缺陷同时还和贴装元件(尺寸、形状及不同外形)、PCB板(线路图案、阻焊层对位、基准点状况及板子翘曲程度)以及贴装设备本身(X-Y-θ的定位误差)等都有关。
同时，在线AOI测试系统检查产生的误差必须与工艺其他部分造成的差异进行比较，可以用一些统计技术方法如ANOVA(变量分析)来对各工艺变量之间的相互影响进行评估。如果希望实时SPC系统发挥作用，那么与因为贴装系统、元件及PCB带来的变化相比，AOI系统产生的误差应尽可能最小。
    把用理想标准得到的理论机器性能与实际机器性能结合起来也有一定的困难，因为实际性能与现代表面贴装制造本身使用的材料和条件有关。一个AOI设备如果能够从实际生产的板子上以很高的速度采集到精确且重复性高的数据，那么它就可以作为分析系统的主要部分，对贴装/PCB/元件组合工艺进行分析、评估以及最终的控制。